3C配件高度测量

3fps/s点云输出速率，高效极速成像，测量精度高达1μM
精确测量同版面，多位置螺空高度．
准确配对对应组件安装，加速生产流程、减少生产损耗，大大提高生产效率。

注塑零件高度测量

3D测量生成几何特征数据，精准测精高度

连接器位置度、高度测量

连接器作为集成电路板电流、电压及各种开关量传输的组件，其尺寸和外观质量都有着十分严格的要求，3D视觉检测针脚的位置度和高度等重要信息．系统可以精确呈现针脚的几何形状，有效剔除不合格产品

冲压结件平整度检测

精密冲压行业，结构件平整度是产品质量管控中要尺寸之一，并且要求检测CT快，使用3D结构光技术可以很好解决冲压结构件产品质量管控

卡类连接器平面度检测

不需要运动模组配合，最快可以在0.3S左右拍出产品三维点云,并且可以有效消除玻璃对成像影响，可以实现产品高度差、平整度测量,微米级精度

B2B连接器针脚平面度检测

B2B连接器会要求PIN针平面度检测，要求隔玻璃检测，深浅优视新型结构光相机可以有效消除玻璃对3D相机成像的 影响，微米级检测精度

均温板平面度检测

通过低Z轴垂直高度进行对比检测产品平面度，被测产品高度为0.4mm，图中颜色代表不同高度，红框选取区域为选样检测区，最终检测结果 最高与最低点差值为19 Pm

接线盒面积检测

3D相机快速通过图像识别、分析和计算焊接压块的轮廓面积，解决锡块 焊接受到周边区域影响导致2D相机误判
• 快速精准识别红色选中测量区域测量（结果为20.264mm²）
• 通过深度学习算法防止虚焊产生
• 柔性循环检测，解决不同产品同时检测

焊锡体积测量

3D相机快速通过图像识别、分析和计算焊测量指定检测区域和基准面围起的空间体积， 测出高于或低于指定基准面的体积，判断焊点 是否缺焊、连焊

PCB板元器件测量

SMT行业中，PCB板检测封装不良，通过3D结构 光相机可一次性拍照量测螺丝有无锁紧、元器件 有无漏装、元器件是否安装到位等，输出贴片状 态信息，提高产品良率

不锈钢支架外观检测

• 3D相机采集不锈钢支架的表面三维数据
• 通过深度学习算法+3D数据信息快速确定缺陷位置并作出判断
• 通过模板匹配技术快速匹配检测平面度区域，计算平面度

铜管缺席检测

在铜管缺陷检测中常见问题有：人工检测缺陷，模具判断尺寸，无法测量3D几何数据，数据无法实时呈现，受外部 干涉因素较多等
• dpt深度学习算法判断缺陷，点云数据实时输出
• 非接触式尺寸测量，操作简单
• 产品仿形比对，更加直观
• 多个产品同时检测，提高生产效率

镜头模组

3D面阵相机采集产品涂胶部位的图像，对图像进行一系列的分析和预处理后，得出判定结果
• 产品少胶、溢胶、胶水连续性等问题，不受表面颜色影响
• 点云图像实时显示，运行稳定，操作方便
• 实时监控胶水的涂抹质量，出现异常及时发现，减少废品产生

手机面板胶路检测

在手机面板胶路检测中常见问题有：人工在荧光灯下检测，造成效率低，漏检高，而且无法进行数据保存
•相机采集产品涂胶部位的图像，对图像进行一系列的分析和预处理后,得出判定结果
• 产品少胶、溢胶、胶水连续性等问题，不受表面颜色影响
• 点云图像实时显示，运行稳定，操作方便
• 实时监控胶水的涂抹质量，出现异常及时发现，减少废品产生

LED灯珠涂胶检测

常见问题:LED灯珠胶水溢胶少胶检测,2D测量无法给岀胶水溢胶体积
• dpt深度学习算法判断缺陷,少胶溢胶
• 2D灰度与3D点云相互结合判定胶水内杂物
• 点云数据实时输出,可所有灯珠同时检测