技术介绍

激光三角反射原理

解决方案

  • 高度测量
  • 平面度检测
  • 面积检测
  • 外观检测
  • 胶路检测

    3C配件高度测量

    3fps/s点云输出速率,高效极速成像,测量精度高达1μM
    精确测量同版面,多位置螺空高度.
    准确配对对应组件安装,加速生产流程、减少生产损耗,大大提高生产效率。


    注塑零件高度测量

    3D测量生成几何特征数据,精准测精高度


    连接器位置度、高度测量

    连接器作为集成电路板电流、电压及各种开关量传输的组件,其尺寸和外观质量都有着十分严格的要求,3D视觉检测针脚的位置度和高度等重要信息.系统可以精确呈现针脚的几何形状,有效剔除不合格产品

    冲压结件平整度检测

    精密冲压行业,结构件平整度是产品质量管控中要尺寸之一,并且要求检测CT快,使用3D结构光技术可以很好解决冲压结构件产品质量管控


    卡类连接器平面度检测

    不需要运动模组配合,最快可以在0.3S左右拍出产品三维点云,并且可以有效消除玻璃对成像影响,可以实现产品高度差、平整度测量,微米级精度


    B2B连接器针脚平面度检测

    B2B连接器会要求PIN针平面度检测,要求隔玻璃检测,深浅优视新型结构光相机可以有效消除玻璃对3D相机成像的 影响,微米级检测精度


    均温板平面度检测

    通过低Z轴垂直高度进行对比检测产品平面度,被测产品高度为0.4mm,图中颜色代表不同高度,红框选取区域为选样检测区,最终检测结果 最高与最低点差值为19 Pm

    接线盒面积检测

    3D相机快速通过图像识别、分析和计算焊接压块的轮廓面积,解决锡块 焊接受到周边区域影响导致2D相机误判
    • 快速精准识别红色选中测量区域测量(结果为20.264mm²)
    • 通过深度学习算法防止虚焊产生
    • 柔性循环检测,解决不同产品同时检测


    焊锡体积测量

    3D相机快速通过图像识别、分析和计算焊测量指定检测区域和基准面围起的空间体积, 测出高于或低于指定基准面的体积,判断焊点 是否缺焊、连焊


    PCB板元器件测量

    SMT行业中,PCB板检测封装不良,通过3D结构 光相机可一次性拍照量测螺丝有无锁紧、元器件 有无漏装、元器件是否安装到位等,输出贴片状 态信息,提高产品良率


    不锈钢支架外观检测

    • 3D相机采集不锈钢支架的表面三维数据
    • 通过深度学习算法+3D数据信息快速确定缺陷位置并作出判断
    • 通过模板匹配技术快速匹配检测平面度区域,计算平面度


    铜管缺席检测

    在铜管缺陷检测中常见问题有:人工检测缺陷,模具判断尺寸,无法测量3D几何数据,数据无法实时呈现,受外部 干涉因素较多等
    • dpt深度学习算法判断缺陷,点云数据实时输出
    • 非接触式尺寸测量,操作简单
    • 产品仿形比对,更加直观
    • 多个产品同时检测,提高生产效率

    镜头模组

    3D面阵相机采集产品涂胶部位的图像,对图像进行一系列的分析和预处理后,得出判定结果
    • 产品少胶、溢胶、胶水连续性等问题,不受表面颜色影响
    • 点云图像实时显示,运行稳定,操作方便
    • 实时监控胶水的涂抹质量,出现异常及时发现,减少废品产生


    手机面板胶路检测

    在手机面板胶路检测中常见问题有:人工在荧光灯下检测,造成效率低,漏检高,而且无法进行数据保存
    •相机采集产品涂胶部位的图像,对图像进行一系列的分析和预处理后,得出判定结果
    • 产品少胶、溢胶、胶水连续性等问题,不受表面颜色影响
    • 点云图像实时显示,运行稳定,操作方便
    • 实时监控胶水的涂抹质量,出现异常及时发现,减少废品产生


    LED灯珠涂胶检测

    常见问题:LED灯珠胶水溢胶少胶检测,2D测量无法给岀胶水溢胶体积
    • dpt深度学习算法判断缺陷,少胶溢胶
    • 2D灰度与3D点云相互结合判定胶水内杂物
    • 点云数据实时输出,可所有灯珠同时检测